На ранніх моделях комп'ютерів ОЗП були встановлені на системних платах у вигляді окремих мікросхем. Окремі інтегральні схеми, що називаються мікросхемами з дворядним розташуванням контактів (DIP), були незручні в установці і часто розхитувалися. Для вирішення цієї проблеми проектувальники об'єднали інтегральні схеми в особливу друковану плату, створивши модуль пам'яті. Типи модулів пам'яті наведені на рисунку 1.
ПРИМІТКА. Модулі пам'яті бувають односторонніми і двосторонніми. На односторонніх модулях пам'яті мікросхеми ОЗП напаяні тільки з одного боку. На двосторонніх модулях пам'яті мікросхеми ОЗП розташовані з обох боків.
Швидкість роботи пам'яті чинить пряму дію на об'єм даних, який може обробити процесор, оскільки швидша пам'ять покращує його продуктивність. З підвищенням швидкості роботи процесора швидкість роботи пам'яті також повинна зростати. Наприклад, одноканальна пам'ять здатна передавати дані із швидкістю 64 біт на такт. У двоканальної пам'яті шляхом використання другого каналу швидкість підвищена до 128 біт на такт.
Технологія подвійної швидкості даних (DDR) дозволяє подвоїти максимальну пропускну спроможність по відношенню до SDRAM. DDR2 забезпечує більш високу продуктивність і споживає менше енергії. DDR3 працює на ще більшій швидкості порівняно з DDR2. Проте, жодна з технологій DDR не має прямої або зворотної сумісності. На рисунку 2 наведені поширені типи пам'яті і їх швидкості.
Кеш
Статичний ОЗП (SRAM) використовується як кеш-пам'ять для зберігання нещодавно використаних даних і команд. SRAM забезпечує процесору швидший доступ до даних порівняно з повільнішим динамічним ОЗП (DRAM), або основною пам'яттю. На рисунку 3 наведені три найбільш поширені типи кеш-пам'яті.
Виявлення помилок
Якщо дані зберігаються на мікросхемах ОЗП з помилками, виникають помилки пам'яті. Комп'ютер використовує різні способи виявлення і виправлення помилок у пам'яті. Різні типи виявлення помилок наведені на рисунку 4.